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开发板

NEWS

瑞昱与方案商u-blox 共同发布全新双频Wi-Fi及低功耗蓝牙模组

网路通讯及多媒体晶片市场引领者,IC设计大厂瑞昱半导体与无线通信技术领导者 u-blox 宣布新的联合开发模组-NORA-W3 系列,NORA-W3 系列是基于瑞昱的RTL8720DF开发的模组,支持Wi-Fi4双频(IEEE 802.11a/b/g/n)及超低功耗蓝牙5.0。这系列适用于新兴市场,如:冷暖空调系统、能源管理、电动车充电系统、专业级电动工具及工业用传感器或监控设备。请参考 详细资讯

2022/11/29

瑞昱与AWS合作 推出Ameba Z2 AWS IoT ExpressLink模组

瑞昱与Amazon Web Services (AWS)合作推出Ameba Z2 AWS IoT ExpressLink模组,简化指令集让更多客户有效降低繁琐的开发过程及成本,同时具有Wi-Fi及蓝牙功能,以更快速、更轻松地方式,将产品转换为IoT连网设备并连接到AWS云端服务,快速导入市场。透过本次与AWS的合作,目标进一步解决开发者在云端连结的繁琐过程,满足物联网的安全关键需求,提供使用者最佳连线品质。请参考 详细资讯

2022/11/17

Realtek Wi-Fi 6! 更快、更有效率、更多装置连结的最佳解决方案

随着智能家庭及智慧城市的发展,Wi-Fi技术不断迭代更新, Wi-Fi 6、6E 将超越 Wi-Fi 5 成为主流技术。透过Wi-Fi6网通产品形象影片,展现瑞昱全方位解决方案,我们从家出发扩展到城市、无线到有线,连接全世界。从AP Router SoC、Wi-Fi Nic、IoT MCU、Multimedia SoC、PoE、xPON、xDSL、Switch controller、Automotive Ethernet、Ethernet、10G xPON皆已拥有Wi-Fi6及Wi-Fi6E解决方案,可协助客户开发并取得市场商机。

2022/05/13
瑞昱首次参与印度最大展会介绍IoT及BT产品

瑞昱将首次参加Convergence India workshop项目,在3/23 1:30PM~3:00PM (TST)以线上直播方式介绍IoT及BT产品,IoT产品线将介绍Ameba全系列产品及应用,更着重于智能居家的发展趋势及整合,包含最新Matter联盟支持以及全世界最小的Wi-Fi 2.4GHz/5GHz SoC介绍,最后,IoT还加入了Ameba SDK实作,实际展示全球热门的AI Tenserflow设计与开发板应用。请参考 详细资讯

2022/03/03
RTL8720DF - 世界最小的双频 AIoT SoC

瑞昱推出的RTL8720DF Wi-Fi Dual Band IoT SoC拥有最小尺寸QFN48 6x6 mm设计,轻量化的晶片满足各式不同IoT产品应用。 其优异的双核心双频技术有效提升连线品质且达到最佳功耗效能,同时也支持BLE5.0,用户体验升级。 另外,RTL8720DF也有首创整合ARM TrustZone硬体安全架构来解决资安需求。

2021/12/29

新的 Ameba D 模块现已上市

Telit设计的集成Wi-Fi和蓝牙5.0模块WE310F5可为物联网应用提供低成本、高速的解决方案。 WE310F5 具有低功耗、适用于空间尺寸受限的应用以及支持FOTA升级和支持的特点。请参考 详细资讯

2021/12/03

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